随着科技的发展，目前市场上新材料行业与传统材料相比，其应用范围更广了，新材料产业的研究与开发投入高，产品的附加值高在生产与市场的国际性强，而且新材料半导体行业的发展前景好。而新材料半导体行业在加工的过程中采用清洗剂、显影剂、光刻胶、蚀刻液等溶剂，这些溶剂中含有大量的有机物成分，在整个工艺加工的过程中将会有部分的有机溶剂大部分通过挥发成为废气排放，这部分挥发的废气主要成分为具有挥发性的VOCs，下面讲解一下关于：新材料半导体行业的废气应该怎么处理。
电子厂涉及到的行业很多，不同行业在工艺上有一定差异，产生的废气种类也有一定的差异，今天就从半导体行业入手为大家介绍电子厂废气处理。电子厂半导体废气的处理主要针对半导体行业有机废气和毒性气体的治理，我们尝试使用筒式沸石转轮废气处理技术。半导体行业产生的有机废气，主要可以分为，半导体制造工艺有机废气，和半导体封装工艺产生的有机废气。
半导体制造工艺
1、电子行业生产厂家处理有机废气和毒气的处理方法
现在，半导体制造过程中排放的含有有机成分的废气(VOCs)通常采用直接焚烧、活性炭吸附、生物氧化等方法进行处理。
2、针对电子厂废气处理半导体行业有机废气和毒性气体的治理，筒式沸石转轮废气处理技术的净化原理是：
将普通的220V/380V交流电通过变压器，变频器转换为高频高压的电压，产生足以击穿气体的电压，释放出高能电子，高能电子破坏有机废气中的气体分子之间的化学键，断开这些化学键从而产生了各种碳原子、氧原子、氢原子、氢氧自由基、臭氧等混合体，等离子体中的氧原子和碳原子结合形成二氧化碳，氧原子和氢原子结合形成水分子，最终产生排放到大气中的气体为无污染的二氧化碳（CO2）和水(H2O)。
3、电子厂废气处理筒式沸石转轮废气处理技术具有以下优点：
放电产生的筒式沸石转轮体中，电子能量高，几乎可以和所有的恶臭气体分子作用。
反应快，不受气速限制。
采用防腐蚀材料。
只需用电，操作极为简单。
设备启动、停止十分迅速，随用随开，常温常压下即能使用。
气阻小，适用于大风量的废气处理。
4、电子厂废气处理筒式沸石转轮废气处理技术应用领域：集成电路生产企业、分立器件生产企业、光电组件生产企业。
5、半导体企业废气排放特征分析
半导体行业废气排放具有排气量大、排放浓度小的特点。
6、半导体行业有机废气和毒气的来源
半导体制造工艺产生的挥发性有机废气，主要来源于光刻、显影、刻蚀及扩散等工序，与半导体制造工艺相比，半导体封装工艺产生的有机废气较为简单，主要为晶粒粘贴、封胶后烘烤过程产生的烘烤废气。
含毒气性废气，其来源为化学气相沉积、干蚀刻机、扩散、离子布值机及磊晶等制程时所产生。主要成分是磷化氢等。
电子厂废气处理半导体筒式沸石转轮技术，在实际设计中，需要加洗涤塔作为预处理装置，来拦截粉尘和易溶性的酸碱废气。
针对排放的腐蚀性强的氯化氢酸性废气，采用两级碱喷淋塔处理系统对其进行处理。通过对比产生、排放浓度和速率可知，该处理系统对氯化氢酸性废气的去除效率可达95%以上。电子行业企业产生的腐蚀性强、有毒有害的氯化氢酸性废气，可采用两级碱喷淋塔净化工艺，以达到高效净化、经济可行、稳定性高的效果。
新材料半导体行业的废气除了含有VOCs以外，还混有HCl、氨、HF等危险污染物，采用的是RTO蓄热式焚烧炉来处理半导体行业的废气：工业废气中主要含有酸性气体、碱性气体、有机废气和有毒气体四种，自身具有的溶解特性，半导体工业的气体虽然排放量大，但是气体的浓度低。
RTO设备采用的是高温破坏焚烧的废气治理技术，升温能源一般是电和天然气，其高温需高达700度或者以上，虽然温度需高达700度左右，但是其实消耗的能源并不多，设备运行期间部分的热能是能够回收重新利用的，降低能量消耗的同时提高了废气分子的燃烧反应速率。
来源：环保
